半導體玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。 層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
高溫絕緣板-聚酰亞胺玻璃布層壓板耐熱等級H級，具有較好的機械強度、電氣性能，適用于電機、電器和電子工業中作絕緣結構件。
雙馬來酰亞胺玻璃布板具有優異的耐高溫及良好的機電性能,是一種新型的耐高溫絕緣材料,不僅保持其耐高溫特性,而且有效地改進成型工藝幅度及減低材料成本。具有較高的機械性能和介電性能、良好的耐潮性和可加工性，耐熱等級為 H 級。其制品廣泛的用于各種高溫電機,電器絕緣結構部件,如槽楔\墊片,撐條等,也能滿足軍工特殊用途的產品要求。
耐高溫絕緣板-云母板是由金云母紙,浸涂有機硅耐熱樹脂,經熱壓,加工而成的硬質板狀絕緣材料.該產品具有密度大、云母含量高、厚度均勻、沖剪性能好、起層率低，以及彈性壓縮量小、塑性變形小，機械、電氣性能優良等優點。
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